随着数字化转型升级步伐的加快，智能算法的快速演进及云计算、物联网、人工智能等新技术在传统产业中的渗透，加剧了各行各业IT基础设施的负载。

今年3月，AMD在中国正式发布搭载AMD 3D V-Cache技术，代号为“Milan-X”的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器。该处理器是全球少有采用3D芯片堆叠技术的数据中心处理器，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。信维作为领先的算力基础设施供应商，同步适配升级EPYC平台服务器，力求为用户构建更强大的算力引擎。

作为AMD在计算革新上的又一力作，Milan-X在保留“Zen 3”架构的同时，通过增加缓存进一步提高处理器在密集型工作负载计算时的性能，打造出性能强悍的x86服务器，并且通过优化的TCO、卓越的能源效率和出色的安全性，打造更高效、稳定的算力平台。全新Milan-X处理器配备了768MB的L3缓存，在计算流体动力学（CFD）、有限元分析（FEA）、电子设计自动化（EDA）以及结构分析这四大应用测试中，性能均有大幅提升，其中EDA性能最高提升66%。

信维同步适配AMD Milan-X的服务器SW R220A-X12I，面向现代化数据中心虚拟化工作负载，适用于包括虚拟化、超融合存储、云计算和高端企业服务器在内的各种应用。

Milan-X处理器通过搭载3D堆叠技术获得更高的L3缓存，对计算性能有较大提升，而性能改进意味着企业可以在更少的服务器上运行相同的作业，消耗的功率也能有明显降低。Milan-X带来了更大的数据吞吐量，并可以在执行通道、浮点、负载带宽、存储单元加倍和每次运算时降低功耗，并可实现单插槽运算、高达280W的TDP、在随机存取寄存器中实现NUMA平衡，SW R220A-X12I服务器可以提供数量庞大的VM密度，对于需要为云服务和电信服务部署实现虚拟功能的工作负荷来说，可显著降低TCO。

通过全新的无PCIe开关设计，SW R220A-X12I可在PCIe Gen4接口中提供可扩展性，可插入6个标准PCIe设备、1个热插拔OCP 3.0 SFF卡，最高支持200GbE的网络以及9个用于存储的Slimline x8插槽，利用双倍带宽实现下一代工作负荷的高速连接。此外，SW R220A-X12I采用模块化前端笼式设计，从常规的SATA/SAS盘位到最多24个U.2 NVMe驱动，可提供丰富的热插拔混合闪存阵列选择。结合两个内部M.2或后侧2个NVMe / 2个SATA , 并提供OS驱动支持，SW R220A-X12I可完美满足包括内容加速在内的各种超融合存储场景的需求。

利用嵌入式x86硅片级数据安全，SW R220A-X12I可提供AMD Infinity Guard功能，包括AMD安全信任机制、Secure Memory Encryption，未损坏的课间空软件可初始化BIOS，减少潜在的受攻击面，保护软件和数据安全。

作为未来企业IT系统应用的必然趋势，超融合切实解决了用户“统一管理难”、“协作创新难”、“维护成本高”等技术性难题，实现简化管理、降低成本、运筹帷幄。同时，超融合架构也推动着服务器的设计、形态、功能进行全面升级，进行新一代的更迭。基于Milan-X处理器和AMD Infinity架构打造的性能出类拔萃的 x86 服务器，必然为企业带来更快、更强的应用性能，从而在数字化转型的浪潮下不落下风。