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基于双路7nm第三代 AMD EPYC ™(霄龙)处理器的高性能2U服务器系统
- 采用最优TCO和增强安全的最佳虚拟化解决方案
- 通过来自PCIe Gen4、OCP 3.0的最新技术实现可扩展性
- 模块化设计带来优异的可维护性和灵活性
双核密度、优异性能
1)最新第三代 AMD EPYC ™ (霄龙)处理器采用64个内核、128个线程、16个DDR4内存插槽和1DPC,支持3200MHz内存。
2)与上一代产品相比,每个内核的性能表现达1.25 倍显著提升,每个插槽性能提升达1.7倍,吞吐量加倍,优化执行通道、浮点、负载带宽、存储单元加倍和每次运算的功耗减半。
3)作为可实现单插槽运算、TDP 高达280W、随机存取寄存器中可实现NUMA平衡的双路第三代 AMD EPYC ™ (霄龙)平台,P4730G3提供数量最大的VM 密度,对于需要为云服务和电信服务部署实现虚拟功能的工作负荷来说,可显著降低TCO。
硬件的安全性增强
利用嵌入式x86 硅片级数据安全,可提供AMD Infinity Guard 功能, 包含AMD 安全信任机制、Secure Memory Encryption,可监控软件在未损坏的情况下,初始BIOS,减少潜在受攻击面,保护软件和数据安全。
透过最新技术实现可扩展性
1)采用的无PCIe 开关设计可在PCIe Gen4接口中提供可扩展性,可插入6个标准PCIe设备、1个热插拔OCP 3.0 SFF卡,可支持高达200GbE的网络,以及9个Slimline x8插槽用于存储选项,利用双倍带宽实现下一代工作负荷的高速连接。
2)采用模块化前端笼式设计,从常规的SATA/SAS 盘位到最多24个U.2 NVMe驱动,提供丰富的热插拔混合闪存阵列选择。 结合两个内部M.2 或后侧2 个 NVMe / 2 个 SATA 驱动提供的OS驱动支持,可完美满足包括内容加速在内的各种超融合存储场景的需求。
通过模块化设计增强可靠性和可维护性
为了提高可维护性和可靠性,P4730G3采用高度模块化设计,支持无工具操作可维护部件,并为电源和冷却风扇提供N+1冗余。 P4730G3专为最新软件定义基础架构设计,可提供具有前瞻性的稳健解决方案应对下一代工作负荷。
适用于包括虚拟化、超融合存储、云计算和高端企业服务器在内的各类应用。