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创新5U设计信维AI算力驱动智能产业创新

发布时间 : 2024-06-14 10:17:13

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随着AI及大模型技术的飞速发展，算力需求呈现指数级增长态势。大模型算力需求每两年以750倍增长，而硬件算力供给每两年仅增长3倍。如：从ResNet-50（2500万参数），到GPT-1（1.7亿参数），再到GPT-4（万亿级参数），计算需求需要十倍，到千倍的增长，存储需求经历百倍，到千倍的增长。AI算力和数据中心集群发展，可以加速产业创新。

如今，算力、存力与数据要素已成为推动行业变革和社会进步的关键力量。作为领先的智算基础设施及服务提供商，信维计算充分发挥自身在智算基础设施方面的技术经验和优势，夯实人工智能算力底座，匠心打磨了从通用计算到智能计算、超级计算等先进算力产品和解决方案，支持各行业对智能算力的需求，致力于赋能千行百业数智化转型，加速推动社会向智能化时代迈进。

在硬件方面，以信维大模型AI服务器H5850G5I为例，它采用2颗第四/五代英特尔®至强®可扩展处理器，支持12张GPU加速卡（包括NVIDIA、AMD、INTEL 等 GPU，同时与国内主流计算卡进行深度适配），能为大模型训练和推理提供强有力的算力支撑。藉由如此强大的图形能力，H5850G5I以更快的速度和更高的效率完成高强度运算工作。

信维AI服务器H5850G5I

○ 机箱设计：H5850G5I采用5U机架式定制设计，具备更好散热效果，且预留足够空间方便升级扩展；

○ GPU：支持12张双宽涡轮GPU，加快AI模型训练效率。

○ CPU：支持第四/五代英特尔®至强®可扩展处理器，整机最大可提供128个物理核心，TDP350W；

○ GPU高速互联技术：支持PCI-E直连或Switch两种连接方式，根据实际应用场景进行选择，适应各种工作负载，实现最佳 GPU-GPU 通信；

○ 内存配置：可支持32条DDR5 ECC 4800MHz/5600MHz内存，最大支持8TB内存扩展；

○ 存储配置：前端最多支持24个SFF或12个LFF，后端可选1个 OCP 3.0接口或1个 FHHLSW，存储搭配灵活；

○ 电源配置：支持2+2 / 3+1 热插拔冗余电源模块；

○ 散热设计：最高可支持10个8056风扇，大大提高散热效率，更好地保障服务器硬件设备的稳定运行；

○ 模块化与免工具设计：H5850G5I的托盘、模块化和免工具结构设计，旨在为、客户带来舒适便捷的运维体验。特别值得一提的是、H5850G5I通过不同的托盘将主机节点和GPU节点分离，并为关键部件（如风扇、电源、网卡等）创建了多个模块，使客户能够以更加轻松的方式对特定部件进行维护；

○ GPU高速互联技术：支持PCI-E直连或Switch两种连接方式，根据实际应用场景进行选择，适应各种工作负载，实现最佳 GPU-GPU 通信；

随着人工智能的一路高歌猛进，以大模型为代表的人工智能技术应用正在加速落地和引领产业全方位变革。未来，信维将不断加强研发创新，打造更多更强大、安全、高效、节能的AI智算产品和方案，为千行百业的数智化转型提供坚实的算力底座！

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